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      新闻详情

      真空镀膜的共同特点

      日期:2022-06-08 20:43
      浏览次数:159
      摘要:
       
      真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料,使其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。 
      (1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境,以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动,不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰,并消除大气中杂质的不佳影响。
      (2)各种镀膜技术都需要有一个蒸发源或靶子,以便把蒸发制膜的材料转化成气体。由于源或靶的不断改进,大大扩大了制膜材料的选用范围,无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质,都可以蒸镀各种金属膜和介质膜,而且还可以同时蒸镀不同材料而得到多层膜。
      (3)蒸发或溅射出来的制膜材料,在与待镀的工件生成薄膜的过程中,对其膜厚可进行比较**的测量和控制,从而保证膜厚的均匀性。
      (4)每种薄膜都可以通过微调阀**地控制镀膜室中残余气体的成分和质量分数,从而防止蒸镀材料的氧化,把氧的质量分数降低到*小的程度,还可以充入惰性气体等,这对于湿式镀膜而言是无法实现的。
      (5)由于镀膜设备的不断改进,镀膜过程可以实现连续化,从而大大地提高产品的产量,而且在生产过程中对环境无污染。
      (6)由于在真空条件下制膜,所以薄膜的纯度高、密实性好、表面光亮不需要再加工,这就使得薄膜的力学性能和化学性能比电镀膜和化学膜好。




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